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HLDIC三维 非接触式全场应变测量分析系统

简要描述:

HLDIC三维 非接触式全场应变测量分析系统结合数字图像相关技术(DIC)与双目立体视觉技术,通过追踪物体表面的散斑图像,实现变形过程中物体表面的3d全场应变测量,包括三维坐标测量、位移场测量及应变场测量。

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HLDIC三维 非接触式全场应变测量分析系统

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HLDIC三维 非接触式全场应变测量分析系统技术指标

1.应变系统测量幅面:单测头可测量至少包括50毫米到6米范围的测量幅面。

2.测量图像采集设备:支持百万至千万像素、低速到高速、千兆网、USB3.0、Camera Link、CXP等多种图像采集设备接口。

3.图像采集设备标定:采用环形编码点标定板进行系统标定,每块标定板上特定编码点大于等于12个,支持≥40个图像采集设备的同时标定,支持外部图像导入软件后进行标定。

4.实时计算和输出:采集图像的同时,可以实时进行三维全场应变计算,具备在线和离线两种计算处理模式;计算结果的实时UDP千兆网输出,为实验系统的闭环反馈与控制提供软件支持。

5.内置散斑评估系统软件:从图像对比度、清晰度等多个维度自动化综合评估散斑图像的优劣,判断拍摄的图像是否能够满足测量需求。并在此基础上,具有自动推荐散斑子区大小的功能,避免了软件使用成熟度不同,带来的测量结果不同的现象,很大程度上提升了DIC使用的便捷性。

6.计算流程:可进行全部计算或分为标志点检测、图像采集设备定向、散斑匹配、散斑重建、应变计算五步来分别计算,用于进行计算过程中可能出现的偏差分析,系统软件支持多个检测工程的计算、显示及分析。可将已解算各种数据代入软件中已包含的各种公式中,计算实验所需的其他条件数据,而不是导出数据在excel中另行计算。

7.支持基于全局控制点的图像采集设备外参数动态定向,消除测量过程中由于图像采集设备基准失稳带来的测量误差的方法。

8.不少于18种变形应变计算功能,其中至少包括:X、Y、Z、E三维位移;Z值投影;径向距离、径向距离差;径向角、径向角差;应变X、应变Y和应变XY;最大主应变;最小主应变;厚度减薄量;屈服应变;等效应变;剪切角。

9.测量结果:全场三维坐标、应变、位移、速度、加速度、角速度、角加速度。

10.测量结果可与有限元分析结果进行对比分析,并以色谱图的形式显示两者偏差。



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